苹果可能会为一个重要的iPhone部件支付高达87%的费用。

别搞错了。说到智能手机应用处理器，2026年是2纳米工艺节点的一年。如果没有意外，在某些地区，三星Galaxy S26和GalaxyS26+将成为款搭载2纳米应用处理器（AP）的智能手机。在欧洲、韩国、大部分亚洲、非洲和中东，这两款机型将配备三星设计和制造的Exynos 2600，该处理器采用三星代工的2nm GAA工艺节点制造。

而褐矮星更为奇特。它们因太小无法成为恒星，又因太大以至不属于行星。它们的质量介于恒星和气态巨行星(如木星)之间，正是由于“体重不达标”，内部温度压力小，不能像一般恒星那样产生足够的能量与辐射。但许多理论认为，褐矮星虽无法支持氢的核聚变，却可以支持重氢(氘)的核聚变，而且它们与巨行星有类似的大气，是很好的类比和研究对象。

为什么芯片的晶体管密度如此重要

在中国、美国、加拿大和日本等其他地区，GalaxyS26和GalaxyS26+将搭载高通Snapdragon 8 Elite Gen 5 AP。该芯片组将由台积电使用其3nm工艺节点制造。你不禁想，为什么这件事如此重要。随着工艺节点数量减少，芯片的功能也会缩小，包括晶体管。晶体管越小，越多晶体管可以装进一平方毫米，而平方毫米定义了芯片的晶体管密度。

苹果可能为每颗A20 Pro芯片支付高达280美元的价格。晶体管密度更高的芯片通常更强大且节能。这是因为内部装有更多晶体管意味着芯片可以同时处理更多数据。像沙丁鱼一样紧密排列的晶体管也更节能，因为电信号传播距离不远，减少了“热浪费”。至于iPhone，铁皮保温预计今年九月苹果将发布iPhone 18Pro、iPhone18 Pro Max、iPhone Air 2和iPhone Fold。这些型号将由台积电采用其2纳米（N2）工艺节点制造的A20或A20 Pro接入点供电。台积电的2纳米产量将赶上三星代工，三星代工开始在其3纳米芯片中使用全能门控（GAA）晶体管。与之前的FinFET晶体管不同，GAA晶体管使用垂直堆叠的水平纳米片以防止电流泄漏，并增加通电晶体管时流经的电流量。

据报道，苹果为A20 Pro AP支付的价格是A18 Pro AP的6倍

台积电正在提高硅晶圆的价格，这些硅片用作材料印刷或叠加的基底。一个2nm芯片组可能由多达100个独立层组成。台积电用于生产2纳米芯片的12英寸晶圆造价为3万美元，而制造3纳米芯片的同尺寸晶圆则为2万美元。苹果将被迫要么承担降低利润率的额外成本，要么提高今年九月发布的新iPhone机型价格。有报道称，苹果终将为每颗A20 Pro芯片支付280美元。这比苹果据称为去年用于iPhone 17Pro系列和iPhone Air的A19 Pro AP支付的每芯片150美元价格高出87%。该组件采用台积电第三代3nm工艺（N3P）制造。iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max采用了台积电第二代 3nm 工艺节点（N3E）生产，苹果每块芯片价格约为 45-50 美元。如果数据属实，这些数据显示自2024年以来，苹果在高端iPhone机型所用AP的费用上涨了六倍以上（从45美元涨到280美元）

台积电拥有巨大的市场份额，三星代工紧随其后

当然，三星和谷歌还将面临Exynos 2600和Tensor G6晶圆成本较高的问题，这两款产品分别采用三星代工和台积电的2纳米工艺制造。过去几年收益率问题导致三星代工市场份额为7.2%，而台积电为71%。智能手机的应用处理器是关键部件，台积电被认为比三星代工更可靠，这也是苹果、高通和联发科等公司愿意支付更高的晶圆价格让台积电生产芯片的原因。据报道，三星晶圆为其2nm GAA生产所用的12英寸硅晶圆收取2万美元的费用。这比台积电硅片价格低了33%。另一方面，台积电的2纳米良率被认为约为70%，而三星代工的50-60%。